أعلنت شركة Substrate الناشئة، عن تطوير أداة جديدة لصناعة أشباه الموصلات تقول إنها قادرة على منافسة أنظمة الطباعة الضوئية المتقدمة (EUV Lithography) التي تنتجها شركة ASML الهولندية، المزود الوحيد عالميًا لهذه التقنية المستخدمة في تصنيع أكثر الشرائح تطورًا في العالم.
تعتمد أداة Substrate على استخدام ضوء الأشعة السينية لطباعة الدوائر الإلكترونية على الرقائق بدقة فائقة، وهي بذلك تمثل نهجًا جديدًا في عملية التصنيع يمكن أن يسهم في خفض تكاليف الإنتاج وإتاحة بديل أميركي في سلسلة توريد أشباه الموصلات، وهي من القطاعات الاستراتيجية الحساسة على مستوى الأمن الصناعي والتقني.
وأعلنت الشركة أنها جمعت 100 مليون دولار كجزء من جولة تمويلية قيمتها مليار دولار، بمشاركة عدد من أبرز صناديق الاستثمار الجريء في وادي السيليكون، من بينها:
- Founders Fund التابع لرائد الأعمال بيتر ثيل (Peter Thiel)
- General Catalyst
- Allen & Co.
- Long Journey Ventures
- Valor Equity Partners
- بالإضافة إلى المؤسسة غير الربحية In-Q-Tel المدعومة من وكالة الاستخبارات المركزية الأميركية (CIA).
ذو صلة | هيوماين تكشف عن نظام التشغيل HUMAIN ONE للذكاء الاصطناعي المؤسسي
يأتي هذا التمويل في ظل اشتداد المنافسة العالمية حول تطوير أدوات تصنيع الرقائق وتخفيف الاعتماد على موردين أوروبيين وآسيويين، في وقت تعتبر فيه أشباه الموصلات عنصرًا محوريًا في تكنولوجيا الذكاء الاصطناعي والدفاع والاتصالات.
وتسعى Substrate إلى أن تكون جزءًا من الجهود الأميركية لتوطين صناعة الرقائق المتقدمة، وتوفير بدائل تقنية مبتكرة قد تمكّن الشركات الأميركية من تقليل فجوة التقنية مع نظيراتها في آسيا وأوروبا خلال السنوات المقبلة.
للاطلاع على آخر أخبار الاستثمار الجريء، تابع جولة على إكس أو لينكدإن.
